EPC Gen2 tagu pasūtījumam ir jāpievērš uzmanība
Mēs esam liels poligrāfijas uzņēmums Shenzhen Ķīnā. Piedāvājam visas grāmatu publikācijas, cieto grāmatu drukāšanu, papīra grāmatu drukāšanu, papīra grāmatu drukāšanu, papīra grāmatiņu drukāšanu, grāmatu iespiešanu, bukletu drukāšanu, iepakojuma kasti, kalendārus, visu veidu PVC, produktu brošūras, piezīmes, bērnu grāmatu, uzlīmes, visus dažāda veida papīra krāsu drukas produkti, spēļu karte un tā tālāk.
Lai iegūtu vairāk informācijas, lūdzu, apmeklējiet vietni
http://www.joyful-printing.com. Tikai ENG
http://www.joyful-printing.net
http://www.joyful-printing.org
e-pasts: info@joyful-printing.net
Gen 2 viedkaršu piegādes ķēdes sarežģītības dēļ EPC tehnoloģiju piegādātājiem, etiķešu piegādātājiem, mazumtirgotājiem un patērētājiem ir cieši jāsadarbojas, lai gūtu labumu no Gen 2 izvietošanas.
Neskatoties uz ciešo sadarbību starp mazumtirgotājiem, patēriņa preču ražotājiem un etiķešu piegādātājiem „svītrkodu laikmetā”, „EPC Gen 2 laikmets” prasa augstāku sadarbības līmeni starp tiem un EPC tehnoloģiju piegādātājiem. Lai gūtu labumu no Gen 2 izvietošanas.
Pētot un analizējot Gen 2 tagu tehnoloģijas projektēšanas un ražošanas procesu, mazumtirgotāji un patērētāji var izmantot lielāko RFID uzņēmumu redzējumu un pieredzi, lai panāktu efektīvu piegādes ķēdes pārvaldību, radot otrās paaudzes RFID tehnoloģijas izstrādi zeltam. laikmetā.
EPC Gen 2 marķējuma ražošanas cikls
Gen 2 smart tag ietver šādas sadaļas:
* Pusvadītāju vafelim, kas apstrādāts mikroshēmā, ir pietiekami daudz datu uzglabāšanas jaudas, lai atbilstu EPC koda prasībām;
* Antenas, kas izgatavotas no vadošiem materiāliem, ļauj mikroshēmai uztvert datus gan no RFID lasītāja, gan datiem uz lasītāju;
* substrāts, antena ir uzdrukāta uz pamatnes, un mikroshēma ir arī piestiprināta pie pamatnes;
* Etiķetes panelis, kas aptver RFID ieliktni un nodrošina viegli lasāmu drukāto laukumu;
* Atlaidiet starpliku kā slāņa slāņa apakšējo slāni;
* Līmes, līmētas ieliktnes un paneļi, arī savienotas atlaišanas uzlikas un ieliktņi, atlaišanas apvalki un paneļi.
Pirmās trīs daļas veido RFID slāni, kas izgatavo 10–14 nedēļas. Tad tas tiek nogādāts uz etiķetes procesoru ruļļos, kas savukārt pabeidz četras līdz sešas soļus pēc kārtas, kam nepieciešama vēl viena līdz trīs nedēļas. Šie pasākumi nozīmē, ka ražošanas un piegādes process ilgst 15-17 nedēļas. Lai apmierinātu pēkšņu pieprasījuma pieaugumu, ražošanas pielāgošanai ir vajadzīgi vairāki mēneši, un tas var novest pie krājuma. Tātad, īsi sakot, iepazīšanās ar Gen 2 RFID mikroshēmu, apdares un etiķetes ražošanas procesu var palīdzēt mums labāk pārvaldīt ražošanas laiku un piegādes laiku.
Pusvadītāju ražošanas process
Visa integrētās shēmas (IC) procesa plūsma sastāv no 20 līdz 30 soļiem, lai atrastu tranzistorus, vadus un visus moduļus. TI jaunākajā tīrā telpā cilvēki izmanto progresīvāko 130 nm procesa mezglu tehnoloģiju, lai padarītu Gen 2 izmantojamus IC, kas ir ātrāki par veco procesa mezglu tehnoloģiju, ražojot mazākas, spēcīgākas un jaudīgākas augstas jaudas mikroshēmas. ātri.
Kad IC ir gatavs, inlay montāžas process sākas ar izciļņiem, kas parasti ir 60-100 mikroni diametrā, un izdrukātās izkraušanas spilventiņi pieliek pie slāņa. Starp sadursmi un digitālo ķēdi starp elektrisko savienojumu ir starp elektrisko savienojumu, un digitālā ķēde veido pieejamo IC Gen-2. Izciļņus aizsargā augstas stiprības epoksīds, lai nodrošinātu labu elektrovadītspēju.
Antenas dizains
Ja produkti, kas satur EPC Gen 2 etiķetes, tiek nosūtīti mazumtirgotājiem, tie atšķiras pēc izmēra, formas, materiāla un blīvuma. Šī produkta atšķirība var izraisīt atbilstošu RF raksturlielumu izmaiņas, kas var būtiski ietekmēt produkta vai kartona kārbas Gen 2 smart darbību.
Gen 2 antenas projektēšana, konstruēšana un testēšana prasa daudz laika, lai panāktu optimālu konfigurāciju.
Lai reaģētu uz izmaiņām Gen 2 smart tag piegādes ķēdē, inlay piegādātāji var piedāvāt trīs vai vairāk ieliktņus. Tehnoloģiju piegādātājiem, tostarp TI, var būt nepieciešams ražot specifiskas ieliktnes un antenas, lai apmierinātu klientu vajadzības.
Solis, kas saistīts ar plātņu ražošanu Gen 2 čipos un plašu antenu projektēšanu, ir sarežģīts. Precīzāki pusvadītāju ražotāji un marķieru pārstrādātāji no galalietotājiem saņem savas vajadzības un prognozes, jo labāk tās spēj plānot, pamatojoties uz tirgus vajadzībām.
Ieliktņa ritināšana un iepakojuma dizains
Nākamais solis Gen 2 viedkaršu piegādes ķēdē ir ievietot ieliktņus uz etiķetes procesoru ruļļos. Ir svarīgi, lai etiķetes procesora esošā iegultā ierīce tiktu uztverta tā, lai produkts tiktu uztverts apjoma veidā. Lai izvairītos no bojājumiem, uzmanīgi ievelciet slāni uz ruļļa, kas ir galvenais solis pēdējās apdares posmā. Precīzi aprēķina arī ieliktņu skaitu katrā spolē, lai nepieļautu, ka ārējais slānis sasmalcina iekšējās apdares mikroshēmu.
Etiķetes pakete
Lai izveidotu galīgo RFID marķējumu, etiķetes procesors ievieto elastīgu ieliktni, kas satur IC un iegravētu metālu vai drukātu RFID antenu starp etiķetes virsmu un starpliku. Pēc testēšanas sloksne un līmes ir savienotas kopā un līmi uzklāj virs spiediena jutīgās virsmas. Pēc ieliktņa ievietošanas uzlikas atkal tiek piestiprinātas pie virsmas loksnes un izgrieztas līdz vēlamajam etiķetes izmēram.
Piegāde laikā
Gen 2 viedkaršu piegādes ķēdes pēdējā posmā ir precīzi ievietot ieliktni etiķetē. Tas ir ļoti svarīgi, jo tas noteiks, kādiem gala patērētājiem ir nepieciešams drukāt uz to etiķetēm. Tā kā patērētājiem un citiem ražotājiem ir daudz dažādu produktu, lai instalētu etiķetes, tiem var būt nepieciešami dažāda veida uzlīmes.
Gen 2 viedie marķējumi ir sarežģītāki ražošanai, šķirošanai un inventarizācijai nekā standarta svītrkodu drukājamās uzlīmes. Etiķetes procesori rada plašu uzlīmju klāstu dažādām klientu vajadzībām, un efektīva krājumu piegādes pārvaldība viņiem ir izaicinājums. Pašlaik daudzi etiķešu pārstrādātāji piedāvā testēšanas iekārtas un pakalpojumus, lai nodrošinātu, ka EPC etiķetes ir saskaņotas ar SKU (akciju vienībām).
Sakarā ar Gen 2 viedkaršu piegādes ķēdes nepastāvību un sarežģītību piegādes ķēdes dalībniekiem ir jāveic mērķtiecīga, novatoriska procesa attīstība. Jo vairāk pusvadītāju ražotāji, etiķešu pārstrādātāji un galapatērētāji informē par reālām vajadzībām, jo rentablākas tās būs, jo efektīvākas būs to vajadzības.